TSMC podría duplicar su capacidad de empaquetado CoWoS respecto a los niveles de 2026 para el año 2028, según recoge Wccftech a partir de un informe de medios taiwaneses. El CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) es la tecnología de empaquetado de referencia para las GPU de inteligencia artificial, y la usan firmas como Nvidia.
Según el informe, la ampliación de capacidad llega en un momento en el que las limitaciones actuales ya han desbordado la demanda hacia otras empresas, como la taiwanesa UMC y la surcoreana Amkor, que están absorbiendo parte de los pedidos que TSMC no puede atender.
De 130.000 a 260.000 obleas al mes en dos años
El artículo original cita a analistas taiwaneses que sitúan la capacidad de TSMC al cierre de este año en 130.000 obleas al mes, con un plan para llegar a 260.000 obleas al mes a finales de 2028. La ampliación se concentraría en dos emplazamientos: la planta de Arizona, en Estados Unidos, y la instalación AP7, en Taiwán.
El propio informe señala un matiz relevante sobre esa planta estadounidense: aunque Arizona es capaz de fabricar los últimos chips de la compañía, estos tienen que enviarse a Taiwán para su empaquetado, porque toda la capacidad de CoWoS de TSMC está concentrada en la isla. Es decir, producir el chip en Estados Unidos no evita el cuello de botella del empaquetado.
Intel prueba una alternativa arquitectónicamente distinta
La escasez ha dado tracción a tecnologías alternativas, y la que más aparece en los informes de la cadena de suministro es EMIB-T, de Intel. Según el artículo, esta tecnología es arquitectónicamente muy diferente del CoWoS: en lugar de un interposer, usa unos caminos y circuitos llamados puentes, colocados dentro del sustrato orgánico, sobre el que se sitúan los chips de lógica y memoria.
El CoWoS, en cambio, recurre a un interposer con vías verticales (through silicon vias o TSV) cuya densidad permite mayor ancho de banda y menor latencia, algo adecuado para chips de IA de alta potencia como los de Nvidia. Los analistas citados por el informe apuntan que EMIB-T resulta más adecuado para chips de IA a medida, como los que diseñan Google y Amazon.
Sobre la capacidad de esta alternativa, el mismo informe recoge una estimación: convertida al equivalente en obleas de 12 pulgadas de CoWoS, la capacidad de EMIB-T podría situarse entre 15.000 y 20.000 obleas al mes en 2027, y entre 40.000 y 45.000 obleas al mes en 2028.
Qué significa este cuello de botella para quien depende de estos chips
El dato importante para cualquiera que siga la disponibilidad de GPU de IA no es solo la cifra final, sino el ritmo del problema. Pasar de 130.000 a 260.000 obleas al mes en dos años supone sumar unas 130.000 obleas adicionales de capacidad, repartidas de forma progresiva entre ahora y 2028: no es una solución inmediata, sino una expansión que se va a ir notando con el tiempo. Mientras tanto, el propio informe deja claro que el hueco lo están cubriendo terceros: el aumento de demanda hacia Amkor, UMC y ASE es una consecuencia directa de que TSMC no da abasto hoy, no una previsión.
Esto tiene una lectura práctica para empresas y clientes que dependen del suministro de aceleradores de IA: el cuello de botella no está tanto en fabricar el chip en sí, sino en el paso posterior de empaquetarlo, y ese paso sigue muy concentrado en Taiwán aunque parte de la fabricación se traslade a Estados Unidos. La aparición de alternativas como EMIB-T no sustituye a corto plazo al CoWoS —las cifras que maneja el propio informe para 2027 y 2028 son muy inferiores a las de TSMC—, pero explica por qué Intel puede ganar terreno concretamente en el segmento de chips de IA a medida, donde su arquitectura de puentes encaja mejor que el interposer de CoWoS.
El informe no da fecha ni cifra sobre cuándo se notará una mejora real en la disponibilidad de las GPU que dependen de este empaquetado, así que esa parte queda, por ahora, sin confirmar.
Te puede interesar
Tech Planet participa en el programa de afiliados de Amazon. Si compras a través de estos enlaces, recibimos una pequeña comisión sin coste extra para ti, lo que nos ayuda a seguir creando contenido como este.
| Imagen | Producto | Características | Comprar |
|---|---|---|---|
 |
MSI GeForce RTX 5070 12G Shadow 2X OC | 12 GB · arquitectura Blackwell · trazado de rayos RTX de 4.ª generación · overclock de fábrica | Ver precio en Amazon |
 |
MSI GeForce RTX 5060 Ti 16G Shadow 2X OC Plus | 16 GB GDDR7 · 28 Gbps / 128 bits · PCIe 5.0 · doble ventilador Stormforce | Ver precio en Amazon |
 |
XFX Swift Radeon RX 9070 XT | 16 GB GDDR6 · 256 bits · AMD RDNA 4, chip Navi 48 XTX · triple ventilador · HDMI y 3 DisplayPort | Ver precio en Amazon |
 |
Gigabyte Radeon RX 9060 XT Gaming OC 16G | 16 GB GDDR6 · 128 bits · PCIe 5.0 · núcleo a 3320 MHz · 2 DisplayPort y 1 HDMI | Ver precio en Amazon |
Escrito por Eloy Andrade
