TSMC podría adelantar el arranque de su tecnología de 1,4 nanómetros, también conocida como nodo 14A, a abril de 2027, según recoge Wccftech a partir de un nuevo informe de la prensa taiwanesa. Se trata de una filtración, no de un anuncio oficial de la compañía, y así hay que leerla: según la información citada, la producción de prueba en la planta de Taichung comenzaría en abril de 2027, con la producción en masa prevista para la segunda mitad del año.
Un año de adelanto sobre el calendario original
El dato central de la filtración es la comparación con los planes previos de la compañía. Los calendarios originales situaban el inicio de la producción en masa del nodo de 1,4 nanómetros en 2028, así que la nueva fecha manejada por el informe supone adelantar el proceso en aproximadamente un año. El nodo de 1,4 nanómetros sucederá a la actual tecnología de 2 nanómetros de TSMC en la hoja de ruta de la compañía.
El propio informe se apoya en otro anterior: un reportaje de julio ya había adelantado que TSMC podría iniciar la producción piloto del nodo de 1,4 nanómetros en el tercer trimestre de 2027. La nueva filtración adelanta esa estimación todavía un poco más, a abril de ese mismo año, aunque ambas cifras proceden de informes de prensa y no de una confirmación de la propia TSMC.
Cuatro fábricas en distintas fases de construcción
Según los detalles recogidos por la fuente, el parque tecnológico donde se levanta la planta ha revelado que la construcción arrancó en octubre del año pasado. El complejo contará con cuatro fábricas. De la primera, la estructura de acero ya está colocada y ahora se están levantando suelos y paredes, con la obra completa prevista para principios del próximo año, de acuerdo con el informe.
La segunda fábrica, denominada P2, va un paso por detrás: los trabajadores ya han colocado la base de hormigón y están avanzando hacia la estructura de acero. Si la obra sigue el plan, esta segunda fábrica podría estar terminada en octubre del próximo año. El informe concluye que, si los plazos se cumplen, ambas fábricas podrían arrancar la producción en masa en octubre de 2027.
Sobre la tercera y la cuarta planta, la fuente indica que están en fases iniciales: TSMC ya ha obtenido licencia de construcción para la tercera planta y está tramitando la licencia de la segunda, según recoge el artículo original. Estas fábricas deberían terminar su construcción en 2028, con una diferencia de seis meses entre ellas, de acuerdo con las autoridades citadas por la publicación.
Una inversión de 49.000 millones de dólares para mantener el liderazgo
El informe sitúa la inversión de TSMC en estas plantas en 49.000 millones de dólares, una cifra que, según la fuente, debería permitir a la compañía mantener su posición como el mayor fabricante de chips por contrato del mundo. No se detalla en el material si esa cifra corresponde solo a la planta de Taichung o al conjunto del proyecto.
Para quien sigue de cerca la disponibilidad de procesadores y GPUs avanzados, el dato importante no es tanto la cifra de inversión como el propio adelanto del calendario: si el nodo de 1,4 nanómetros efectivamente arranca su producción de prueba en abril de 2027 en lugar de en 2028, los primeros chips fabricados con esta tecnología podrían llegar al mercado con un año de antelación sobre lo esperado hasta ahora. Conviene recordar, eso sí, que se trata de una filtración basada en documentación de un parque tecnológico y en informes de prensa taiwanesa, no en una confirmación de TSMC, y que los propios plazos citados en el artículo ya han cambiado una vez entre julio y ahora.
Ni el reportaje original ni la filtración detallan qué productos concretos —CPUs, GPUs o SoCs de qué fabricantes— serán los primeros en usar este nodo, así que por ahora el adelanto queda limitado al calendario de construcción y producción de la propia TSMC.
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Escrito por Eloy Andrade
[…] señala un matiz relevante sobre esa planta estadounidense: aunque Arizona es capaz de fabricar los últimos chips de la compañía, estos tienen que enviarse a Taiwán para su empaquetado, porque toda la capacidad de CoWoS de TSMC […]