Intel ya usa máquinas High-NA EUV mientras Samsung y TSMC se suman en 2028 y 2030

Imagen: ASML

ASML, el único fabricante mundial de máquinas de litografía EUV, ha conseguido alinear a sus mayores clientes detrás de su tecnología más reciente. Según recoge The Decoder, un informe de Bloomberg confirma que TSMC, Samsung e Intel se han comprometido a adoptar la última generación de máquinas High-NA EUV de la compañía neerlandesa, un paso clave para fabricar los chips de IA más avanzados.

Samsung planea usar las máquinas High-NA para fabricación a gran volumen a partir de 2028, y TSMC lo hará en 2030, según el mismo informe. Ambas se suman así a Intel, que ya tiene estas máquinas funcionando. Cada unidad cuesta hasta 400 millones de dólares, una cifra que da idea de la magnitud de la inversión que están asumiendo los tres fabricantes.

---

Máscaras más grandes para producir más chips por exposición

El acuerdo gira en torno a un cambio pequeño en apariencia pero decisivo en la práctica: las cuatro compañías planean pasar de las fotomáscaras estándar de seis pulgadas a máscaras de doce pulgadas. Una fotomáscara es una especie de plantilla que contiene el patrón de circuitos de un chip; en el proceso de litografía, la luz atraviesa esa máscara y proyecta el patrón sobre una oblea de silicio recubierta de material fotosensible, donde después se forman los transistores.

Cuanto más grande es la máscara, más superficie se puede imprimir en una sola exposición. El límite de seis pulgadas obligaba hasta ahora a apilar los chips verticalmente y conectarlos de forma compleja, lo que encarecía y complicaba el proceso. Según Marco Pieters, responsable de tecnología de ASML, el cambio a máscaras de doce pulgadas podría elevar el rendimiento de las máquinas High-NA en un 40% y simplificar el diseño, algo que calificó como una oportunidad enorme.

TSMC y ASML tienen previsto construir una línea de pruebas para las máscaras de doce pulgadas antes de 2031, con producción en herramientas High-NA prevista para 2033. TSMC había sido cauta hasta ahora, alegando que las ganancias de productividad no justificaban el mayor coste, pero ahora ha dado marcha atrás. Esto importa especialmente para ASML porque TSMC representa alrededor del 16% de sus ingresos.

---

Un cambio que no llegará a tiempo para aliviar los precios actuales de la memoria

Samsung, uno de los mayores fabricantes de memoria del mundo, planea usar la tecnología High-NA para fabricar chips de memoria a partir de 2028, precisamente chips cuyos precios están subiendo con fuerza ahora mismo por la demanda de los centros de datos de IA, según recoge la fuente. Ahí está el dato que interesa a quien esté pensando en comprar memoria o un equipo que la incluya: el aumento de capacidad que promete este cambio de máscaras no es inmediato.

Las fechas que maneja la propia industria sitúan la producción real en volumen para memoria en 2028 y para lógica avanzada en TSMC en 2030, con las máscaras de doce pulgadas operativas en High-NA no antes de 2033. Quien esté esperando que la subida de precios de la memoria se corrija a corto plazo por este anuncio se va a llevar una desilusión: el mecanismo que promete más rendimiento por máquina tarda años en traducirse en más oferta en el mercado.

---

Huawei orquesta la respuesta china a la dependencia de ASML

Mientras tanto, Huawei trabaja para eliminar la tecnología occidental de la cadena de suministro de semiconductores china y sortear los controles a la exportación que afectan a ASML, según un reportaje de Financial Times citado por la fuente. La compañía está invirtiendo en toda la cadena de litografía y ayudando a cerrar acuerdos con fundiciones importantes como SMIC.

China no está centrada en la tecnología EUV más avanzada, sino en DUV (ultravioleta profundo), que trabaja con una longitud de onda de 193 nanómetros frente a los 13,5 nanómetros de EUV. DUV es una tecnología más madura, usada en la mayoría de chips que se fabrican en el mundo, y con la técnica de multi-patronado puede producir semiconductores más avanzados, aunque con más esfuerzo y coste que EUV.

En el centro de este esfuerzo está Yuliangsheng, una empresa de equipos de Shanghái que ayudó a desarrollar la primera máquina DUV avanzada de China, según Financial Times. La compañía surgió de SiCarrier, que según el mismo medio mantiene vínculos estrechos con Huawei, algo que Huawei niega. La máquina está siendo probada por SMIC y en las propias líneas de producción de Huawei, por ahora para semiconductores menos complejos. Yuliangsheng aspira a producir doce máquinas DUV antes de que acabe el año, aunque sigue muy por detrás de ASML.

El analista de Bernstein Lin Qingyuan explicó que Huawei ejerce un papel de gestión de proyecto en el impulso chino a la tecnología DUV, y que tener un prototipo no basta: «Necesitas miles de proveedores y clientes trabajando juntos, además de una fuerza central que lo coordine todo». Los mayores cuellos de botella siguen siendo las lentes de proyección y las fuentes de luz: Yuliangsheng usa lentes de Zeiss, según Financial Times, aunque esta última afirma vender su óptica solo a ASML. El brazo de capital riesgo de Huawei, Habo, está a la vez respaldando a rivales de Zeiss como Fujian Zhiqi Photonics y al desarrollador de fuentes de luz Beijing RSLaser para ganar independencia también en ese terreno.

---

Te puede interesar

Tech Planet participa en el programa de afiliados de Amazon. Si compras a través de estos enlaces, recibimos una pequeña comisión sin coste extra para ti, lo que nos ayuda a seguir creando contenido como este.

---

Escrito por Eloy Andrade