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ASUS usará metal líquido y no cámara de vapor en el ProArt P14 y P16

Disipador de calor de aluminio con aletas de ventilación y tornillo central sobre superficie gris. Imagen generada con IA.
viernes, 04 septiembre 2026 / Publicado en Noticias

ASUS usará metal líquido y no cámara de vapor en el ProArt P14 y P16

Nuevos detalles sobre los ASUS ProArt P14 y ProArt P16 revelan cómo la compañía piensa disipar el calor del chip NVIDIA RTX Spark que llevarán dentro. Según recoge Wccftech, citando un informe de Notebookcheck, ambos portátiles usarán metal líquido como interfaz térmica en lugar de una cámara de vapor, la solución habitual en equipos de este nivel.

Como ya contamos cuando os hablamos del ProArt P14, este portátil combina una CPU Grace de 20 núcleos con una GPU Blackwell de 6.144 núcleos CUDA y llega hasta 128 GB de memoria unificada, aunque ASUS todavía no ha dado precio ni fecha de venta. Lo que se conoce ahora no es una especificación de rendimiento, sino una decisión de diseño térmico que puede condicionar la fiabilidad a largo plazo de estos equipos.


Por qué un heatpipe con metal líquido y no una cámara de vapor

Según el informe, ASUS habría descartado la cámara de vapor porque el área más grande del die del RTX Spark podría generar una presión de montaje desigual, lo que reduciría la eficacia de la disipación en lugar de mejorarla. En su lugar, la solución elegida es un sistema de heatpipes tradicional combinado con pasta de metal líquido para transferir el calor entre el chip y el disipador. El fabricante ya ha usado metal líquido en portátiles gaming anteriores, así que la práctica no es nueva para la marca.

El propio material describe que el diseño incorpora una barrera tipo esponja alrededor del punto de aplicación, pensada para contener el metal líquido y evitar que se desplace hacia otros componentes y provoque un cortocircuito. Es la precaución habitual cuando se usa este tipo de interfaz térmica, que ofrece mejor conductividad que una pasta convencional pero conlleva ese riesgo si se sale de su sitio.


El riesgo no es teórico: ya ha dado problemas en otros dispositivos

El material recuerda dos precedentes que sitúan el riesgo en su contexto real. Por un lado, se han dado casos de unidades de PS5 que han fallado con el tiempo por culpa del metal líquido, pese a que la consola permanece siempre en una posición fija. Por otro, ASUS ya tuvo un caso propio con un portátil Zephyrus M16 en el que el material de interfaz térmica llevaba mezclados componentes abrasivos que corroyeron el disipador y el propio chip con el tiempo.

La diferencia con el ProArt P14 y el ProArt P16 es que son portátiles, y como tales se mueven y se transportan mucho más que una consola de sobremesa. Ese movimiento adicional es, según se plantea en el propio informe, un factor que podría acelerar que el metal líquido se desplace más allá de la barrera de contención con el paso del tiempo, aunque no hay ningún dato que confirme si eso llegará a ocurrir en estos modelos concretos.


Qué significa esto para quien se plantee comprarlos

El metal líquido no es en sí mismo un defecto de diseño: es una solución de mejor rendimiento térmico que exige una ejecución más cuidadosa que una pasta convencional, y ASUS ya tiene experiencia previa aplicándolo. El punto débil no está en la elección del material, sino en la combinación de tres factores que aquí coinciden: un chip de gran superficie que descarta la cámara de vapor, una interfaz que puede migrar si se degrada la barrera de contención, y un chasis que se mueve constantemente al ser un portátil y no un equipo fijo.

Para quien esté valorando el ProArt P14 o el ProArt P16 como herramienta de trabajo creativo con GPU integrada, esto no debería ser motivo de descarte automático, pero sí un punto a vigilar: no hay forma de saber hoy si la barrera de contención resistirá el uso diario de un portátil que se transporta a diario, y el precedente del Zephyrus M16 demuestra que ASUS no siempre ha acertado con la fórmula del metal líquido en sus propios equipos. Quien compre uno de estos modelos en su primera generación asume ese margen de incertidumbre a cambio de un rendimiento térmico superior al de una pasta convencional; quien prefiera no arriesgar, puede esperar a ver cómo se comportan las primeras unidades en uso real antes de decidirse.

De momento, ni el precio ni la fecha de disponibilidad de ninguno de los dos modelos han trascendido, así que el resto de la ecuación de compra sigue sin cerrarse.


Escrito por Eloy Andrade

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